中国拟重资扶持国产晶片制造 规模高达5000亿人民币
中国拟推出高达5000亿元（人民币，下同，915亿新元）新资金计划以扶持国产晶片制造，凸显北京降低对英伟达等外国晶片厂商依赖，及推动半导体自主可控的决心。
彭博社星期五（12月12日）引述知情人士称，决策层正酝酿一项总规模介于2000亿元至5000亿元的晶片行业资金支持项目。相关项目最终细节和具体规模仍在讨论中，将是在既有国家集成电路产业投资基金（又称大基金）外的增量资金安排。中国去年5月成立大基金第三期，规模达3440亿元，募资规模远超之前两期。
中美科技战开打，人工智能（AI）成为关键博弈领域，美国一直对输华AI晶片和技术严格管制。不过，美国总统特朗普星期一（8日）宣布批准英伟达向中国出口更高性能的AI晶片H200，并将从销售额中抽取25％分成，引起各界关注和讨论。
一些美国官员将H200解禁视为英伟达此前推动向中国出口Blackwell晶片未果的折中方案。与Blackwell系列最新晶片相比，H200存在约18个月的技术差距，也比即将推出的Rubin系列晶片落后两代。
然而，美国众议院中国问题特别委员会的共和党籍主席穆勒纳尔（John Moolenaar）星期五致函商务部长卢特尼克，要求对方在明年1月中旬前，解释解禁H200具体细节。他担忧，批准向中国出售高端晶片或削弱美国在特朗普第一任期取得的战略优势。
知情人士告诉路透社，中国企业对H200的需求极为强劲，英伟达因此倾向扩大产能。去年上市的H200是英伟达上一代Hopper系列表现最强的AI晶片，性能是公司此前为中国市场量身定制的H20晶片六倍。
阿里巴巴和字节跳动等多家中国企业据报已主动联系英伟达，咨询采购H200事宜，并有意愿签下大额订单。另有消息称，中国官员星期三（10日）紧急召开会议，讨论决定是否允许H200进入中国市场，会议中的一个提议是将H200采购与一定比例的国产晶片捆绑作为条件。
不过，美国白宫AI顾问萨克斯（David Sacks）星期五接受彭博电视采访时直言，中国已看清美国解禁H200策略而拒绝采购，转而采用国产研发半导体产品，“显然他们不想要这些，我认为原因在于他们想要实现半导体行业的自立”。
萨克斯也称，美国原本希望通过向中国出售并非最先进的晶片，从华为等厂商手中夺取市场份额，但这一策略已被中方识破，“中国不接受这些晶片是因为他们想扶持和补贴华为”。
中国科技巨头华为今年7月展出昇腾384超节点（CloudMatrix 384）系统，通过将数百颗处理器互联，来弥补单颗晶片性能较弱的不足，被认为可与英伟达最强计算平台产品相抗衡。
新加坡优势研究咨询公司创始人张帆接受《联合早报》采访时研判，中国肯定会接受英伟达H200晶片，这并不违背追求科技自立自强的战略目标。他认为，中国当前是采取“两条腿走路”策略，一方面通过合规渠道尽可能采购国外先进晶片，另一方面也加快推进国产晶片发展。
针对中国重资扶持国产晶片制造传闻，香颂资本执行董事沈萌受访时强调，半导体研发需要长期积累和试错，即便投入高达5000亿元，“真正对于研发晶片有用的，甚至可能都不到1%的资金”，其余资金往往呈“撒胡椒面”式分散投入，对中国晶片产业整体发展难以立刻形成实质帮助。